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用語集

intel Atom x5-Z8550

CPU:intel Atom x5-Z8550の詳細情報です。
PASSMARKスコア 1193 GPU名
コア数 / スレッド数 4 / 4 クロック数 / 最大クロック数 1.44 GHz / 2.40 GHz
TDP 2 W キャッシュ 2 MB
最大メモリーサイズ 8 GB メモリー種類 LPDDR3 1600
最大CPU構成 1 対応ソケット UTFCBGA1380
発売時期 Q1'16 希望小売価格 27.00 $
命令セット 64-bit
ターボ・ブースト・テクノロジー
ハイパースレッディング・テクノロジー
インテルバーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) はい
備考

スコア比較

性能の近いCPUとのPASSMARKスコア比較です。
CPU名(最大クロック数) PASSMARKスコア
Core i5-2467M(2.30 GHz) 1481
Celeron N4000(2.60 GHz) 1401
Pentium 2020M(2.40 GHz) 1387
Atom x7-Z8750(2.56 GHz) 1373
Pentium N3700(2.40 GHz) 1321
Celeron 4205U(1.80 GHz) 1321
Atom x7-Z8700(2.40 GHz) 1312
Core i3-2370M(2.40 GHz) 1303
Core i5-480M(2.93 GHz) 1302
Celeron G1610T(2.30 GHz) 1285
Celeron 2950M(2.00 GHz) 1264
Core i3-2350M(2.30 GHz) 1253
Celeron 3855U(1.60 GHz) 1246
Celeron J3355(2.50 GHz) 1235
Atom x5-Z8500(2.24 GHz) 1230
Atom x5-Z8550(2.40 GHz) 1193
Celeron 3755U(1.70 GHz) 1182
Core i3-3217U(1.80 GHz) 1182
Celeron N3350(2.40 GHz) 1147
Atom Z3795(2.39 GHz) 1142
Core i3-380M(2.53 GHz) 1140
Celeron J1900(2.42 GHz) 1133
Celeron 1000M(1.80 GHz) 1025
Celeron N2940(2.25 GHz) 1018
Pentium 2117U(1.80 GHz) 1006
Core i3-330M(2.13 GHz) 974
Core2 Duo SP9400(2.40 GHz) 948
Celeron 3205U(1.50 GHz) 946
Celeron J1850(2.00 GHz) 942
Core2 Duo P8700(2.53 GHz) 939
Atom x5-Z8350(1.92 GHz) 918

関連動画

本CPUを紹介する動画や性能の測定などを行っている動画のご紹介です(ある場合のみ掲載)。


ランダムトピックス

当サイトに関わる豆知識や、パソコン関連の用語、雑学などをランダムにご紹介。

SSD(ssd)

SSDとは、ソリッドステートドライブ(英語: Solid State Drive)の略称。
半導体メモリをディスクドライブのように扱える補助記憶装置の一種である。シリコンドライブ、半導体ドライブ、メモリドライブ、擬似ディスクドライブなどとも呼ばれる。
2021年時点で巷で「SSD」としてさかんに言及され、人々の間で盛んにHDDの代わりに導入が行われているのは主にフラッシュメモリを用いたもののことである。なお「SSD」は広義には、フラッシュメモリ方式以外にも、メモリにRAMを用いたもの(ハードウェア方式のRAMディスク)を用いたものも指しうる。
SSDのメリットは、ハードディスク(HDD)のほうが機械的な原理で動作しディスクに磁気的に記録するためにディスクを回転させヘッドと呼ばれる部分を物理的に移動させているのに対し、SSDはデータ記録原理が根本的に異なり半導体で行っているので、振動に強く、データへのアクセス時に音がせず、ハードディスクよりも消費電力が少なく、軽量というメリットがある。データの転送速度も、HDDの5倍程度、というメリットがある。

CPU(cpu)

CPU(シーピーユー、英: Central Processing Unit)は日本語で中央処理装置(ちゅうおうしょりそうち)または中央演算処理装置(ちゅうおうえんざんしょりそうち)のこと。
コンピュータの頭脳に例えられることが多い、コンピュータにおける中心的な処理装置(プロセッサ)。

スレッド数(すれっどすう)

CPUが実行できる同時プログラム数。
かつてはコア数=スレッド数であったが、現在ではメーカーの技術で1つのコアが複数プログラムの並列実行を行えるマルチスレッドという技術も存在する。
その場合、スレッド数はコア数より多くなる。

TDP(tdp)

熱設計電力(ねつせっけいでんりょく、英: Thermal Design Power, TDP)とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。