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用語集

intel Celeron M 360

CPU:intel Celeron M 360の詳細情報です。
PASSMARKスコア 221 GPU名
コア数 / スレッド数 1 / 1 クロック数 / 最大クロック数 1.40 GHz / 1.40 GHz
TDP 21 W キャッシュ 1 MB L2 Cache
最大メモリーサイズ メモリー種類
最大CPU構成 1 対応ソケット PPGA478, H-PBGA479
発売時期 希望小売価格
命令セット 32-bit
ターボ・ブースト・テクノロジー いいえ
ハイパースレッディング・テクノロジー
インテルバーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)
備考

スコア比較

性能の近いCPUとのPASSMARKスコア比較です。
CPU名(最大クロック数) PASSMARKスコア
Atom D2700(2.13 GHz) 481
Celeron U3400(1.06 GHz) 473
Celeron 925(2.30 GHz) 444
Celeron SU2300(1.20 GHz) 422
Atom N2800(1.86 GHz) 408
Atom D2550(1.86 GHz) 405
Celeron 807(1.50 GHz) 392
Atom D525(1.80 GHz) 374
Atom 330(1.60 GHz) 371
Core2 Duo U7500(1.06 GHz) 366
Atom N570(1.66 GHz) 335
Atom N2600(1.60 GHz) 323
Atom Z550(2.00 GHz) 316
Atom N550(1.50 GHz) 316
Atom D2500(1.86 GHz) 275
Celeron M 360(1.40 GHz) 221
Atom Z530(1.60 GHz) 183
Atom N450(1.66 GHz) 177
Atom N270(1.60 GHz) 175
Atom N280(1.66 GHz) 175
Atom N455(1.66 GHz) 162
Celeron M 443(1.20 GHz) 125
Atom Z520(1.33 GHz) 122

ランダムトピックス

当サイトに関わる豆知識や、パソコン関連の用語、雑学などをランダムにご紹介。

TDP(tdp)

熱設計電力(ねつせっけいでんりょく、英: Thermal Design Power, TDP)とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。

SSD(ssd)

SSDとは、ソリッドステートドライブ(英語: Solid State Drive)の略称。
半導体メモリをディスクドライブのように扱える補助記憶装置の一種である。シリコンドライブ、半導体ドライブ、メモリドライブ、擬似ディスクドライブなどとも呼ばれる。
2021年時点で巷で「SSD」としてさかんに言及され、人々の間で盛んにHDDの代わりに導入が行われているのは主にフラッシュメモリを用いたもののことである。なお「SSD」は広義には、フラッシュメモリ方式以外にも、メモリにRAMを用いたもの(ハードウェア方式のRAMディスク)を用いたものも指しうる。
SSDのメリットは、ハードディスク(HDD)のほうが機械的な原理で動作しディスクに磁気的に記録するためにディスクを回転させヘッドと呼ばれる部分を物理的に移動させているのに対し、SSDはデータ記録原理が根本的に異なり半導体で行っているので、振動に強く、データへのアクセス時に音がせず、ハードディスクよりも消費電力が少なく、軽量というメリットがある。データの転送速度も、HDDの5倍程度、というメリットがある。

スレッド数(すれっどすう)

CPUが実行できる同時プログラム数。
かつてはコア数=スレッド数であったが、現在ではメーカーの技術で1つのコアが複数プログラムの並列実行を行えるマルチスレッドという技術も存在する。
その場合、スレッド数はコア数より多くなる。

コア数(こあすう)

コア数とは、CPUに内蔵された、処理系統を担当するプロセッサコア数のこと。
かつてはCPU内部に処理を行えるコアは1つであったが、近年では1CPU内に複数コアを搭載するマルチコアが主流となっている。