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用語集

intel Celeron 3955U

CPU:intel Celeron 3955Uの詳細情報です。
PASSMARKスコア 1499 GPU名 インテル® HD グラフィックス 510
コア数 / スレッド数 2 / 2 クロック数 / 最大クロック数 2.00 GHz / 2.00 GHz
TDP 15 W キャッシュ 2 MB Intel® Smart Cache
最大メモリーサイズ 32 GB メモリー種類 DDR4-1866/2133, LPDDR3-1600/1866, DDR3L-1333/1600
最大CPU構成 1 対応ソケット FCBGA1356
発売時期 Q4'15 希望小売価格 107.00 $
命令セット 64-bit
ターボ・ブースト・テクノロジー
ハイパースレッディング・テクノロジー
インテルバーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) はい
備考

スコア比較

性能の近いCPUとのPASSMARKスコア比較です。
CPU名(最大クロック数) PASSMARKスコア
Core i5-2450M(3.10 GHz) 2025
Core i5-2430M(3.00 GHz) 2015
Core i3-5005U(2.00 GHz) 2011
Core m3-6Y30(2.20 GHz) 2003
Core i7-2677M(2.90 GHz) 1961
Core i5-3317U(2.60 GHz) 1930
Core i5-560M(3.20 GHz) 1816
Core M-5Y10(2.00 GHz) 1795
Core i7-820QM(3.06 GHz) 1790
Core i3-4000M(2.40 GHz) 1730
Core M-5Y70(2.60 GHz) 1705
Celeron 3965U(2.20 GHz) 1680
Core i3-4005U(1.70 GHz) 1639
Pentium 4415Y(1.60 GHz) 1602
Core i3-3120M(2.50 GHz) 1601
Celeron 3955U(2.00 GHz) 1499
Core i5-2467M(2.30 GHz) 1481
Celeron N4000(2.60 GHz) 1401
Pentium 2020M(2.40 GHz) 1387
Atom x7-Z8750(2.56 GHz) 1373
Celeron 4205U(1.80 GHz) 1321
Pentium N3700(2.40 GHz) 1321
Atom x7-Z8700(2.40 GHz) 1312
Core i3-2370M(2.40 GHz) 1303
Core i5-480M(2.93 GHz) 1302
Celeron G1610T(2.30 GHz) 1285
Celeron 2950M(2.00 GHz) 1264
Core i3-2350M(2.30 GHz) 1253
Celeron 3855U(1.60 GHz) 1246
Celeron J3355(2.50 GHz) 1235
Atom x5-Z8500(2.24 GHz) 1230

関連動画

本CPUを紹介する動画や性能の測定などを行っている動画のご紹介です(ある場合のみ掲載)。


ランダムトピックス

当サイトに関わる豆知識や、パソコン関連の用語、雑学などをランダムにご紹介。

スレッド数(すれっどすう)

CPUが実行できる同時プログラム数。
かつてはコア数=スレッド数であったが、現在ではメーカーの技術で1つのコアが複数プログラムの並列実行を行えるマルチスレッドという技術も存在する。
その場合、スレッド数はコア数より多くなる。

GPU(gpu)

Graphics Processing Unit(グラフィックス プロセッシング ユニット、略してGPU)は、コンピュータゲームに代表されるリアルタイム画像処理に特化した演算装置あるいはプロセッサである。グラフィックコントローラなどと呼ばれる、コンピュータが画面に表示する映像を描画するための処理を行うICから発展した。特にリアルタイム3DCGなどに必要な、定形かつ大量の演算を並列にパイプライン処理するグラフィックスパイプライン性能を重視している。現在の高機能GPUは高速のビデオメモリ(VRAM)と接続され、頂点処理およびピクセル処理などの座標変換やグラフィックス陰影計算(シェーディング)に特化したプログラム可能な演算器(プログラマブルシェーダーユニット)を多数搭載している。プロセスルールの微細化が鈍化していることからムーアの法則は限界に達しつつあるが、設計が複雑で並列化の難しいCPUと比較して、個々の演算器の設計が単純で並列計算に特化したGPUは微細化の恩恵を得やすい。さらにHPC分野では、CPUよりも並列演算性能にすぐれたGPUのハードウェアを、より一般的な計算に活用する「GPGPU」がさかんに行われるようになっており、そういった分野向けに映像出力端子を持たない専用製品や、深層学習ベースのAI向けに特化した演算器を搭載したハイエンド製品も現れている。

TDP(tdp)

熱設計電力(ねつせっけいでんりょく、英: Thermal Design Power, TDP)とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。

PASSMARK(passmark)

PASSMARKとはCPU、GPUなどの主要なベンチマークツールを提供する会社。
そのままツールの名称にもなり、CPUのベンチマーク評価などでPASSMARKスコアという名称でそのまま使われている。